Meta 在 OCP 峰会公布 AI 网络创新
来自 Meta Engineering · 期号 2026-10-27
摘要
Meta 在 2026 OCP 全球峰会上公布了一系列 AI 网络创新，直接服务于其 Muse 系列模型和千兆瓦级 Prometheus 集群。 核心发布包括：液冷网络机架 IcePack 与 102.4T 交换机 IceCube（128×800G，支持 Broadcom Tomahawk 6C 和 NVIDIA Spectrum-6 两种 ASIC）；面向 scale-out 的扁平化平面架构（FPF），将 GPU 连接到八个网络平面，从 3 层 Clos 降为 2 层，并引入 NIC 级包喷洒；用于跨数据中心连接的 petabit 级超级骨干 BAG。 在 scale-up 方面，Meta 发布了基于以太网的 MTIA 300 交换机 Tahan，并推进了开放以太网标准 ESUN 从 1.0 到 1.1。Meta 还联合微软、阿里巴巴发起了 OCP 新项目 OSPA，旨在统一交换机平台层接口。 此外，Meta 宣布将 AI 网络 RDMA 传输协议 MetaRoCE 开源，首先发布用户空间版本。
深读
导读 Meta 在 2026 OCP 全球峰会上发布了一系列 AI 网络创新，直接服务于其 Muse 系列模型和千兆瓦级 Prometheus 集群。核心看点在于，Meta 同时推进了 scale-out、scale-up 和 scale-across 三个维度的开放网络方案，并联合微软、阿里巴巴发起 OSPA 项目以统一交换机平台层。读完能了解 Meta 如何用开放生态而非专有方案支撑超大规模 AI 训练。 关键信息 - IcePack 是 Meta 首款液冷网络机架，搭载 102.4T 交换机 IceCube，支持 128×800G 非阻塞容量，提供 Broadcom Tomahawk 6C 和 NVIDIA Spectrum-6 两种 ASIC 变体。 - 扁平化平面架构（FPF）将 scale-out 网络从 3 层 Clos 降为 2 层，每个 GPU 连接到八个网络平面，并引入 NIC 级包喷洒。 - BAG（Backend Aggregation）是 Meta 用于连接 Prometheus 集群内建筑、园区和区域的 petabit 级超级骨干。 - Tahan 是基于以太网的 MTIA 300 加速器 scale-up 交换机，采用 Broadcom Tomahawk5 芯片；ESUN 规范从 1.0 推进到 1.1。 - OSPA 是 Meta、微软、阿里巴巴联合发起的 OCP 新项目，旨在统一交换机平台层，v1.0 规范已提交 OCP。 - MetaRoCE 是 Meta 为 AI 网络开发的 RDMA 传输协议，现已开源，用户空间版本已发布在 GitHub 上。 逐节讲解 三大 AI 网络维度：Scale-Out、Scale-Up、Scale-Across Meta 将 AI 网络创新按三个方向组织。Scale-out 指 GPU 之间的横向互联，用于分布式训练；Scale-up 指单个机架内加速器之间的高速互联；Scale-across 指跨数据中心、跨区域的连接。Meta 在这三个方向上都发布了开放方案，强调在开放生态中构建而非专有围墙。 Scale-Out：扁平化平面架构（FPF）与 BAG FPF 是 Meta 的 multi-plane scale-out 架构，每个 GPU 同时连接到八个网络平面。相比传统 3 层 Clos 拓扑，FPF 降为 2 层，减少了跳数和延迟。关键创新是 NIC 级包喷洒，将负载均衡粒度从流级别降到包级别，避免传统 ECMP 的哈希不均问题。FPF 还合并了主机和交换机的控制平面，由 Meta 与 NVIDIA 合作构建，并分享给云合作伙伴。 Scale-across 方面，BAG（Backend Aggregation）是 Meta 的 petabit 级超级骨干，用于连接 Prometheus…